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未来DSP芯片设计及制造的发展趋势如何?

发布时间： 2020/9/14

浏览次数： 4341

芯片被称为“工业粮食”，离不开制造业的核心技术。加快提升芯片自主研发实力、丰富芯片的设计和功能，已经成为促进社会经济发展、保障国家科技安全的必然趋势。在各式各样的芯片中，DSP芯片几乎无可替代。

芯片设计很难.制造变现更难！

发布时间： 2020/9/14

浏览次数： 4467

纵观近几年国内芯片行业的发展，AIoT 物联网应用芯片快速崛起但呈现碎片化特征，很多中小型的芯片设计公司在利基市场快速涌现。与客户的高效互动大大增加了 IP 复用的机会，多次的 IP 使用分摊了 IP 研发阶段的投入；设计云与供应链云的协作，确保了 IP Royalty 商务模式的实现与比重的上升，使得 IP 供应商可以从客户芯片的成功量产中长期获利，更多投入 IP 研发当中形成良性循环。

半导体行业趋势与碳基集成电路技术的发展与未来

发布时间： 2020/9/13

浏览次数： 4469

国际技术经济研究所（IITE）成立于1985年11月，是隶属于国务院发展研究中心的非营利性研究机构，主要职能是研究我国经济、科技社会发展中的重大政策性、战略性、前瞻性问题，跟踪和分析世界科技、经济发展态势，为中央和有关部委提供决策咨询服务。“全球技术地图”为国际技术经济研究所官方微信账号，致力于向公众传递前沿技术资讯和科技创新洞见。

集成电路和软件产业未来发展前景可期

发布时间： 2020/9/7

浏览次数： 4237

日前，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

2020年中国集成电路设计行业市场前景及投资研究报告

发布时间： 2020/9/7

浏览次数： 3788

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

当前国内集成电路半导体行业现状及应对策略

发布时间： 2020/9/15

浏览次数： 3839

集成电路产业链庞大而复杂，主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的问题，并提出对策建议。

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